SMT貼片機速度

速度一直是轉塔型SMT貼片機的優(yōu)勢，但隨著技術的發(fā)展，新型貼片機的不斷推出，框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經(jīng)超越了新型的轉塔型貼片機。這從不同類型貼片機的性能參數(shù)表中可以看出?！?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;word-wrap:break-word !important;" />

　　貼裝精度：隨著微型元件和密間距元件的廣泛應用，現(xiàn)在的電子產品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前，行業(yè)內可接受的精度標準還是0．1mm(chip元件)和0．05mm(IC元件)。目前這個標準已經(jīng)有縮減到0．05mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢。目前的轉塔型貼片機已經(jīng)很難超越0．05mm的精度等級，最好的轉塔型貼片機也只能剛好達到這個精度。而最先進的框架型貼裝系統(tǒng)可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高?！　　　?/p>

　　SMT貼片機可貼裝元件范圍：　　　

　　轉塔型貼片機受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤料就無法進行貼裝，即使它的視覺系統(tǒng)可以處理這些元件。密間距的元件一般都是采用盤料包裝形式，因此轉塔型貼片機在這項指標上是最弱的。而且受機械結構的限制，基本少有改進的余地。

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